PCB板基板材料分为两大类：刚性基板和柔性基板，其中覆铜板为刚性基板中最常见。覆铜板由木浆纸或玻纤布增强，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，热压而成。市场供应的覆铜板主要分为：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板及复合基板。
目前常用的PCB基板材质之一是G-10和G-11层板，它们是环氧玻璃纤维层板，无阻燃剂。适用于多层印制电路板，钻孔工艺简便，易于自动化生产。
FR-2、FR-3、FR-4、FR-5及FR-6层板含有阻燃剂，称为“FR系列，适用于多层PCB，价格相对经济，钻孔工艺适用，易于自动化。
非环氧树脂层板亦常见，如聚四氟乙烯玻璃纤维层板，具备可控介电性能，适用于高要求产品酚醛树脂纸基层板则仅用于单面及双面PCB，价格低廉，在民用电子产品中广泛应用。
