PCB板材基础知识概述：
1. 覆铜板，也称作PCB基材，主要由增强材料（玻纤布）浸以树脂制成，再覆以铜箔，经过热压处理形成CCL（铜覆层压板）。铜箔有光滑面和粗糙面两种，厚度有0.5oz、1oz、2oz等，1oz约等于35um或1.4mil。
2. 基材（prepreg）是预浸材料，制作过程包括熔融玻璃浆、玻璃丝、玻纤布与环氧树脂的结合，最终形成铜箔基板，用于多层板生产时称为芯板（CORE）。
3. 铜箔厚度通常以盎司oz表示，1oz铜厚约为1.37mil，标准厚度有12μm、18μm、35μm和70μm。
4. 半固化片（prepreg）工艺原理是玻纤布浸渍树脂经预烘处理，树脂在不同温度阶段（A、B、C）形成不同状态，用于线路层黏结。
5. 基材性能指标包括介电常数（DK）和介质损耗角（Df），影响DK的因素有树脂、玻纤布和树脂含量。Tg值（玻璃态转化温度）决定材料耐热性，FR-4板通常在130～140℃，高Tg适合多层板。
6. 耐离子迁移性对电子元件的绝缘性能至关重要，特别是在高密度线路中，离子迁移可能导致绝缘失效。pp压合厚度计算涉及残铜率和内层铜箔厚度。
7. 多层板压合后的厚度计算根据芯板、铜箔、pp的厚度及残铜率进行，示例中，8层板压合后的厚度可能为1.25mm或1.32mm，具体取决于芯板是否包含内层铜箔。
