选择合适的板材主要考虑因素：
1、可制造性：
比如多次压合性能如何、温度性能等、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）、防火等级
2、与产品匹配的各种性能（电气、性能稳定性等）：
低损耗，稳定的Dk/Df参数，低色散，随频率及环境变化系数小，材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好），如果走线较长，考虑低粗糙度铜箔。另外一点，高速电路的设计前期都需要仿真，仿真结果是设计的参考标准。“兴森科技-安捷伦（高速/射频）联合实验室解决了仿真结果和测试不一致的业绩难题，做过大量的仿真和实际测试闭环验证，通过独有方法能做到仿真和实测一致。
3、材料的可及时获得性：
很多高频板材采购周期非常长，甚至2-3个月除常规高频板材RO4350有库存,很多高频板都需要客户提供。因此，高频板材需要和厂家提前沟通好，尽早备料
4、成本因素Cost：
看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、军工类的应用
5、法律法规的适用性等：
要与不同国家环保法规相融合，满足RoHS及无卤素等要求。
以 上各个因素中，高速数字电路运行速度是PCB选择考虑的主要因素，电路的速率越高，所选PCBDf值就应该越小。具有中，低损耗的电路板材将适合 10Gb/S的数字电路具有更低损耗的板材适用25Gb/s的数字电路具有超低损耗板材将适应更快的高速数字电路，其速率可以为50Gb/s或者更 高。
希望
