多层板主要材料是玻璃纤维和树脂结合的复合材料。
多层板，也称为覆铜板或基板，是由基材和铜箔组合而成的复合材质。下面详细解释多层板的材料构成：
一、基材
多层板的主要基材是由玻璃纤维布和树脂构成。玻璃纤维布为增强材料，具有高强度、耐高温、不易受环境影响等特点。树脂则是连接玻璃纤维布和其他材料的媒介，为整个结构提供了粘合强度和物理性能。
二、铜箔
多层板的表面通常会覆盖铜箔，这是一种金属薄板，具有良好的导电性。铜箔的存在使得电路能够在板上进行传输，配合印刷电路工艺，形成完整的电路系统。
三、辅助材料
除了主要的基材和铜箔，多层板还可能包括其他辅助材料，如预浸料、覆盖膜、阻焊膜等。这些材料在提高多层板性能的同时，也为其制造过程提供了便利，如提高制造的精度和效率。
综上所述，多层板是以玻璃纤维和树脂为主要材料，结合铜箔及一系列辅助材料制成的复合材料。其在电子工业领域有着广泛的应用，如电路板、集成电路等。由于其高性能和稳定的物理、化学特性，多层板在电子产品中起到了至关重要的作用。
