三者都是基于三维激光的tontop 3D-MID技术。LDS是激光诱导改性材料，然后选择性金属镀。LRP是银浆涂敷，然后激光修整。LAP是激光诱导普通材料，然后选择性金属镀。
1. 从调天线角度来看的话，最好调的是LAP，LDS因为要改性材料，材料会影响介电常数，最难调的是LRP，银浆阻值和化镀的铜、镍没法比，但是LRP相对环保些。
2. 从三维实现能力来看，LAP=LDS>LRP，这很容易理解，LRP是印刷上去的，简单的图案比较容易弄，而前两者是主要基于激光的，激光可以见到的地方，都能够镭雕，即都能够实现金属化。
3. 从成本优势来看，LAP>LDS，因为LAP不需要特殊改性材料，而特殊材料都卖得很贵。简单的图档的话，LRP>LAP，但实际上，现在手机天线都是比较复杂的，所以综合起来，LRP不一定有优势，具体得看图档。
4. 从工艺成熟程度来看，LDS、LAP都已经量产了，LRP还没量产。
