防静电地砖施工工艺主要包括以下几个步骤：
首先，基层准备是关键，确保地面平整洁净。接着，采用1:3的干硬性水泥砂浆作为结合层，厚度控制在25-35毫米，表面需涂抹一层水泥浆以增强粘性。施工过程中，需在水泥砂浆中加入降阻剂，以确保导电性能，水泥砂浆和导电粉的比例为1:0.003。
铺设导电铜带是防静电系统的重要环节，纵向间距为600毫米，横向间距在3000-4800毫米之间。施工完毕后，务必使用万用表检测铜带的导通性，并做好隐蔽工程验收记录。
铺贴防静电瓷砖时，要求水平就位，使用橡皮锤轻敲确保与砂浆紧密粘合，同时保证表面平整度和1-3毫米的缝隙。板块与板块之间的缝隙需按设计要求设置，靠墙处需紧密贴合，避免使用砂浆填充。
勾缝工作需精细，选用同品种、强度等级和颜色的水泥或优质勾缝材料，特殊如洁净厂房，需选用不发尘材料。瓷砖铺设必须平整，线路顺直，且与结合层紧密贴合，无空鼓现象。
防静电瓷砖铺设后，表面需覆盖织物并保持湿润，养护时间不少于5天。待水泥砂浆强度达到标准，可清洗表面，使用清水或草酸或中性洗涤剂溶液。
最后，地砖表面干燥后，按要求进行接地连接。室外接地部分应独立，如条件受限，可与接地母线连接。接地极的数量取决于土壤地质，室外接地电阻应小于30欧姆。如果防静电、防雷等多类型接地共用一个系统，需要确保接地电阻小于1欧姆，并在防雷接地支路外安装防雷击敏感电阻器以保障安全。
