低温脆性是指在低温下，某些材料的韧性和延展性下降，易发生脆性断裂的现象。其物理本质是材料晶格的固有结构和能量状态的变化，当材料温度下降时，其原子、离子或分子的振动能量减小，晶格结构的稳定性降低，因此材料易发生脆性断裂。
低温脆性的影响因素有很多，主要包括以下几个方面：
1. 温度：低温脆性随温度的下降而增强，一般来说，材料的低温脆性在0℃以下显著增强。
2. 化学成分：不同材料的低温脆性受其化学成分的影响较大，一些元素或化合物的存在会导致低温脆性增强。
3. 微观结构：材料的微观结构对其低温脆性有着重要的影响，比如材料的晶粒大小、晶格缺陷、杂质含量等。
4. 加工工艺：加工过程中的残余应力、变形程度等因素也会对材料的低温脆性产生影响。
因此，针对不同材料的低温脆性问题，需要针对其特定的物理本质和影响因素进行具体分析和改进措施。
