就是说管子的栅,源,漏和衬底(sub)之间都是有寄生电容的,当这3个极的电位,尤其是栅极,发生剧烈变化时,这个剧烈变化的信号就会通过寄生电容耦合到衬底上去。
由于cmos工艺共用sub,所以一旦发生了衬底耦合,那么这个衬底就是非常“脏的,因为它包含了各种信号的混合干扰,从而进一步反过来影响其他器件另外3个极的有用信号。对于单阱工艺,引入耦合的器件是nmos,因为pmos做在NWell里相当于和sub进行了隔离,而nmos直接做在p-sub里,sub又是共用的,所以都耦合进去了。
就是说管子的栅,源,漏和衬底(sub)之间都是有寄生电容的,当这3个极的电位,尤其是栅极,发生剧烈变化时,这个剧烈变化的信号就会通过寄生电容耦合到衬底上去。
由于cmos工艺共用sub,所以一旦发生了衬底耦合,那么这个衬底就是非常“脏的,因为它包含了各种信号的混合干扰,从而进一步反过来影响其他器件另外3个极的有用信号。对于单阱工艺,引入耦合的器件是nmos,因为pmos做在NWell里相当于和sub进行了隔离,而nmos直接做在p-sub里,sub又是共用的,所以都耦合进去了。