什么是可焊性测试可焊性测试（Solderability）是指通过润湿天平法原理，对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能进行定性与定量评估。它在现代电子工业的1级（IC封装）、2级（电子元器件组装到印刷线路板）工艺以及高质量与零缺陷的焊接工艺中发挥巨大作用。
润湿天平法是一种评估可焊性的方法，其原理图与湿润曲线展示了测试过程。
首先，我们介绍可焊性试验中的几个测试方法。第一种是助焊剂、有铅/无铅焊料的可焊性测试，遵循JIS-Z3198-4标准，采用A法（润湿平衡法）和B法（接触角法）进行评估。
然后，我们介绍印制板的可焊性测试，包括边缘浸焊测试和摆动浸焊测试。边缘浸焊测试适用于印制板表面导体和连接盘的边缘浸焊，要求至少95%的面积润湿良好，而摆动浸焊测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的摆动浸焊，同样需要对表面进行评定。
浮焊测试和波峰焊测试分别适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的浮焊测试和波峰焊测试。浮焊测试设定5分钟的漂浮时间，使试样在熔融焊料中的浸入深度不超过样厚度的50%，而波峰焊测试要求设定并记录多个参数，包括夹板方式、传送速度、预热、焊接温度等。
接着，我们介绍表面贴装工艺模拟测试，通过模板/丝网、焊膏涂敷工具、试样和再流焊设备的组合，模拟再流焊工艺过程中表面贴装印制板的实际性能。表面评定接受/拒收标准与边缘浸焊测试相同。
润湿称量法是另一种测试方法，适用于镀覆孔、表面导体和连接盘的润湿称量测试，遵循相关标准。
在元器件的可焊性试验中，IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C、GB2423.28/GB2423.32、IEC60068-2-58/20以及MIL-STD-202G等标准提供了指导。样品预处理试验在焊接温度上也有明确要求，涉及锡浴（焊料槽）试验和润湿称量法。
接下来，我们探讨可焊性、焊接能力与焊点可靠性之间的概念。可焊性指的是金属表面被熔融焊料润湿的能力，主要评价镀层的可润湿能力的稳健性。焊接能力涉及工艺条件、材料、元器件、PCB、设备和设计，是实际生产条件下的评估。焊点可靠性则关注焊点在规定条件下的功能性能。
良好可焊性是确保焊接能力与焊点可靠性提高的基础。可焊性差的待焊部位，即使形成焊点，也可能在后续使用中出现失效。因此，优化可焊性测试与评估方法，确保可焊性、焊接能力和焊点可靠性的一致性，对于提高产品质量至关重要。
总之，随着电子产品可焊性技术的不断优化，对可焊性、焊接能力和焊点可靠性进行评估和测试时，应考虑标准和方法的更新，以适应行业发展的需求。
