红墨水试验是一种评估焊接质量的方法，主要应用于电子组织焊接检查，通过检查是否存在虚焊、假焊或裂焊等问题。试验基于液体的渗透特性，将焊点置于红色染剂中，待染料渗透到裂纹中后，通过观察染色情况判断焊点的完整性。
试验原理如下：将焊点置于红色染剂中，让染料渗透到焊点的裂纹中，干燥后强行将焊点分离。观察开裂处的染色状态，以此来判断焊点是否开裂。此方法适用于检查印刷电路板上的BGA及IC焊接情况，通过分析PCB及IC组件的焊点染色情况，可以对焊接的开裂情况做出判断。如果发现焊点处有红色染料，表示存在空隙，即为焊接开裂，通过焊接开裂的表面粗糙度判断是原生焊接不良还是使用不当造成的开裂。
试验步骤具体如下：
1. 样品切割：根据样品尺寸评估是否需要切割，为确保焊点不受损伤，应保留足够的余量，推荐余量25mm。切割时应使用低速保持双手稳定，避免人为损害。
2. 样品清洗：将样品放入容器内，加入适量异丙醇，利用超声波清洗机清洗5至10分钟。清洗后，用气枪吹干或烘干，检查表面清洁度。
3. 红墨水浸泡：将样品浸入红墨水中直至完全浸没，将容器放入真空渗透仪中抽真空1分钟，此过程重复三次。抽真空后，将样品倾斜45度静置30分钟，待水分自然晾干。
4. 样品烘烤：将晾干后的样品放入设定参数的烘箱中，按客户要求进行烘烤，无要求时通常使用100℃，烘烤时间为4小时。
5. 样品分离：根据样品大小选择适当的分离方法。对于小件，采用AB胶粘在表面，用尖嘴钳分离。对于大型件，则采用热固化胶包裹整个零件，利用万能材料试验机进行分离。
