1.基层处理：基层要求坚实平整，无浮灰、松软层和油污，大的空洞需预先修补。
2.料浆配制：将瓷砖粘结粉徐徐加入一定量的水中，水灰比约1：4，边加入边搅拌到适宜的稠度为止，静置10Min后再搅拌均匀即可使用，注意在料浆配制时，一次不可配制太多，以初凝（5h左右）前用完为好。
3.瓷砖粘结：将搅拌好的料浆用齿形镘刀涂在基面上，使之均匀分布并梳成条纹状，以便空气的排除，在瓷砖背面薄刮一层料浆，在基层料浆干燥前将瓷砖粘结在基面上，注意瓷砖的整个背面与瓷砖粘结剂完全密合，不留空隙。瓷砖粘结前一般不需要泡水预湿，只需将瓷砖表面浮土清理干净即可。
4.勾缝、清洗：与传统的操作工艺相同，但要保证勾缝密实、饱满、光滑。
